産品名(míng)稱: 均温(wēn)闆  
産品材料: C5191 铜(tóng)合金(jīn)               
産品厚度(dù): 0.05-1.0MM
産品精度(dù): 最大(dà)公(gōng)差±0.01mm；
材質(zhì):通(tòng)常由(yóu)铜(tóng)制成(chéng)
结構:内壁(bì)具有微细(xì)结構的(de)真空(kōng)腔體(tǐ)

均温(wēn)闆前(qián)景：

 目前(qián)主(zhǔ)要(yào)制作均温(wēn)闆二(èr)維散(sàn)热(rè)毛(máo)细(xì)结構的(de)方(fāng)法(fǎ)除燒结、铜(tóng)网(wǎng)外(wài)，尚有沟(gōu)槽、金(jīn)屬薄膜等方(fāng)法(fǎ)。技術(shù)發(fà)展(zhǎn)上(shàng)，将来(lái)如(rú)何进一(yī)步降低(dī)均热(rè)闆之(zhī)热(rè)阻值，增強(qiáng)其(qí)热(rè)傳
導效果(guǒ)，以(yǐ)便搭配較輕(qīng)如(rú)鋁(lǚ)制之(zhī)鳍片(piàn)，始(shǐ)終(zhōng)为(wèi)研發(fà)人(rén)員努力的(de)目标(biāo)。生(shēng)産制作上(shàng)提(tí)高(gāo)生(shēng)産良率，並(bìng)尋找(zhǎo)減少(shǎo)整體(tǐ)散(sàn)热(rè)解(jiě)決方(fāng)案(àn)之(zhī)成(chéng)本(běn)，皆为(wèi)産業發(fà)展(zhǎn)之(zhī)方(fāng)向(xiàng)。
産品應(yìng)用(yòng)上(shàng)，均热(rè)闆已較热(rè)導管(guǎn)自(zì)一(yī)維維度(dù)擴展(zhǎn)至(zhì)二(èr)維面(miàn)的(de)热(rè)傳導，未来(lái)为(wèi)解(jiě)決其(qí)他(tā)可(kě)能(néng)之(zhī)散(sàn)热(rè)應(yìng)用(yòng)，均温(wēn)闆解(jiě)決方(fāng)案(àn)正(zhèng)陸续被(bèi)開(kāi)發(fà)中(zhōng)。現(xiàn)階(jiē)段(duàn)務(wù)實(shí)而(ér)言，就(jiù)
目前(qián)已發(fà)展(zhǎn)的(de)産品，如(rú)何擴展(zhǎn)應(yìng)用(yòng)市(shì)场(chǎng)，为(wèi)目前(qián)各(gè)均温(wēn)闆行業者(zhě)當務(wù)之(zhī)急。

均温(wēn)闆的(de)作用(yòng)：

由(yóu)于热(rè)導管(guǎn)散(sàn)热(rè)模块(kuài)技術(shù)較为(wèi)成(chéng)熟，成(chéng)本(běn)較低(dī)，均温(wēn)闆目前(qián)的(de)市(shì)场(chǎng)競争力仍不(bù)敵热(rè)導管(guǎn)。但由(yóu)于均温(wēn)闆的(de)快(kuài)速散(sàn)热(rè)特(tè)點(diǎn)，目前(qián)其(qí)應(yìng)用(yòng)针对(duì)電(diàn)子産品如(rú)CPU或(huò)GPU其(qí)功耗在(zài) 80W～100W以(yǐ)上(shàng)的(de)市(shì)场(chǎng)。因(yīn)此， 均温(wēn)闆多(duō)为(wèi)定制化(huà)産品，适于需小體(tǐ)积或(huò)需快(kuài)速散(sàn)高(gāo)热(rè)的(de)電(diàn)子産品。目前(qián)主(zhǔ)要(yào)使用(yòng)于服務(wù)器、高(gāo)檔图(tú)形卡(kǎ)等産品，未来(lái)還(huán)可(kě)應(yìng)用(yòng)于高(gāo)階(jiē)電(diàn)信設備、高(gāo)功率亮(liàng)度(dù)的(de)LED照明(míng)等的(de)散(sàn)热(rè)。